全世界光学带领者之一 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）近日公布其新一代 300 毫米碳化硅（SiC）平台取患上庞大里程碑冲破，该平台将有用满意人工智能数据中央基础举措措施对于散热效率日趋增加的需求。

作为年夜直径碳化硅衬底范畴的前驱，Coherent 高意依附其成熟的 200 毫米平台技能经验，开发出可应答更高热负荷的新一代 300 毫米解决方案，以满意现代数据中央日趋增加的机能与扩大需求。跟着数据中央对于功率密度、开关速率和散热治理能力的要求不停晋升，更年夜直径碳化硅晶圆的运用将显著晋升能源使用效率与散热机能。

只管该平台的首要运用场景聚焦在数据中央散热治理，但 Coherent 高意也正经由过程连续的质料立异与产能扩充，鞭策碳化硅技能于加强实际/虚拟实际（AR/VR）装备和电力电子范畴的运用落地。

Coherent 高意高级副总裁兼总司理 Gary Ruland 暗示： 人工智能正于重塑数据中央的散热治理格式，而碳化硅恰是助力实现这一改变的焦点质料之一。咱们规划年夜范围量产的 300 毫米平台，将带来更高程度的散热效率，直接鞭策人工智能数据中央实现更高运行速率与能效体现。

该平台的导电碳化硅衬底具有低电阻率、低缺陷密度与高均质性的特征，可实现低功耗、高频运行与优秀的热不变性。于人工智能和数据基础举措措施范畴，其卓着机能将显著晋升下一代数据中央体系的能效与热机能。这项技能还有可为 AR 智能眼镜与 VR 头显提供更纤薄高效的波导元件，加强紧凑型沉浸式显示模块的靠得住性。于电力电子范畴，向 300 毫米技能的转型将使单晶圆可承载的器件数目年夜幅增长，降低单芯片成本，为电动汽车、可再生能源体系和工业主动化等运用提供有力支撑。

这次推出的 300 毫米平台，进一步巩固了 Coherent 高意于宽禁带半导体质料范畴的领先程度，将为数据中央、光学和电力等多范畴的技能立异注入强劲动力。

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Coherent 高意使用从质料到体系的各类冲破性技能为市场立异者赋能，撑持他们界说将来。它面向工业、通讯、电子及仪器四年夜市场，于多样化的各类运用中提供能引起客户共识的立异。Coherent 高意的总部位在美国宾夕法尼亚州的萨克森堡，研发、制造、发卖、办事及分销举措措施则遍布全世界。更多信息，请拜候 coherent.com。

转自：Coherent 高意

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